东莞市扬铃电子有限公司

 富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度，适合于钢网印胶的粘度和摇变压指数，良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象，固化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能。

芯片元件组装用粘合剂Seal-glo

Seal-glo Ne 系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。

Seal-glo Ne 系列不但具有SMD贴片所要求的120~150度，1~2分钟短时间的高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微的印刷各种高度的评价，满足了各位同行的要求和期望。

Seal-glo  NE8800T

1.     容许低温度硬化。

2.     尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够没有拉丝和塌陷的的稳定的形状。

3.     对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。

4.     具有优良的储存安定性。

5.     具有高度的耐热性和优良的电气特性。

硬化条件

• 建议的硬化条件是基板150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
• 硬化温度越高，而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
• NE8800T特征
• NE8800T
• 成分：环氧树脂
• 外观：红色糊状
• 比重：1.28
• 粘度：300mpa.s(300.000cps)
• 接着强度：44N（4.5kgf)

Seal-glo  NE3000S

特征

Seal-glo  NE3000S作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。

本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下：

1.     对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

2.     由于本品一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。

3.     虽然是一种液体的环氧红胶，但是具有优良的保存安定性。

4.     由于红胶的粘着性较高，因为高速点胶也不会发生部件的错位